原装PA66纯树脂阻燃批发 美国杜邦

“材料刚度是笔记本电脑外壳机械稳定性的关键要求之一，因为外壳必须保护笔记本电脑和 LCD 屏内的敏感电子元件，”联想 IdeaPad 产品组的研发主管 Aric Dai (Huafeng) 解释道。“Zytel® HTN 改进的弹性模量（约 17 吉帕）和抗拉强度（约 300 兆帕）使其成为制造这些轻薄设备外壳的可以选择材料。”
Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划
对于医疗设备聚合物应用，Delrin® 提供：
杜邦™ Zytel® HTN 半芳族聚酰胺系列产品集多种不同特性于一身，是手持设备的理想材料。

较近 Lenovo IdeaPad U550 更新设计后的外壳证明了 Zytel® HTN 在手持设备中所具备的设计灵活性。这是一款非常轻薄的 15.6 英寸（40 厘米）多媒体笔记本电脑，重量仅为 5.3 磅（2.4 千克），厚约 1 英寸（2.5 厘米）多。如此轻薄的原因在一定程度上是由于 LCD 后盖组件（即 A 盖）和底盖组件（即 D 盖）使用了无卤、阻燃级 Zytel® HTN。后盖和底盖以前均使用聚碳酸酯 (PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 混合材料制造，改用 Zytel® HTN 后，其壁厚从 1.8 毫米（利用 PC/ABS 所能达到的较薄厚度）降低至 1.3 毫米，减少**过 25%。

与POM配合的低摩擦
高冲击强度
弹性模数
使用 Zytel® HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的较佳表面外观，并且较大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel® HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。
尺寸稳定性
润滑性
在医疗分配器应用中，Zytel® 提供：