销售PA66纯树脂阻燃促销 FR50 美国杜邦

用于电子设备的 Zytel® HTN
Lenovo IdeaPad
杜邦高性能聚合物大中国事业部蔡哲裕
用于电子和手持设备的热塑性塑料
适合电子领域的工程热塑性塑料在电子元器件和设备的生产中发挥着越来越举足轻重的作用。杜邦等聚合物生产商没有专注于寻求一种通用型解决方案，而是根据特定用途量身定制材料，目标是在降低成本的同时提高效能和加工效率。
我公司长期销售尼龙原料有：有加玻纤（阻燃）尼龙66，,红磷阻燃尼龙66，纯树脂尼龙66，食品级尼龙66，有FDA认证，**韧尼龙66.有纯树脂阻燃尼龙66，另外还销售PA6，纯树脂单6，纯树脂**韧单6，纯树脂阻燃单6，玻纤增强级单6，POM PPO PPS ABS 高胶粉PC等等，可提供（SGS报告,UL黄卡,FDA认证,MSDS报告,出厂检验报告COA,PDF物性表等）由于原料价格不稳定，价格来不及更新，请打电话确认，品种叫多，还有很多型号没有发布，如果在店铺里没有找到您要的型号，请来电咨询，我们承诺，**原包，假一赔十，合作愉快！

PA66工艺条件
干燥处理：如果加工前材料是密封的，那么就没有必要干燥。然而，如果储存容器被打开，那么建议在85℃的热空气中干燥处理。如果湿度大于0.2%，还需要进行105℃，12小时的真空干燥。
熔化温度：260~290℃。对玻璃添加剂的产品为275~280℃。熔化温度应避免**300℃。 模具温度：建议80℃。模具温度将影响结晶度，而结晶度将影响产品的物理特性。对于薄壁塑件，如果使用低于40℃的模具温度，则塑件的结晶度将随着时间而变化，为了保持塑件的几何稳定性，需要进行退火处理


杜邦™ Zytel® PA：理想的电气聚合物

Zytel® Rugged FAKRA Connectors
杜邦™ Zytel® PA：电气产品的**材料

作为尼龙的**和市场**者，杜邦具有悠久的材料科学研发历史，旗下的 Zytel® PA 和 Zytel® 系列材料是您电气产品设计和应用的理想之选。

为了满足电气组件的设计和要求，Zytel® 的特性包括固有的 UL94-V2 阻燃等值（0.4 mm）、高抗电弧引燃特性（HAI = PLC0、CTI > 600 V），以防止由于导体电弧放电引发的火灾。Zytel® 具有高度流动性、韧性和延展性，可实现灵活的薄壁部件设计。

广泛的 Zytel® 系列产品，包括 Zytel® HTN PPA 和 Zytel® PLUS，均可提供不同的增强和阻燃牌号，可满足各种行业和应用需求。

规格 B 级别 (130°C) F 级别 (155°C) H 级别 (180°C)
通用 — 101F
UL94-V-0 — FR50
Z150
Z250

封装 — 70G Z110EN -- --
Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划
对于医疗设备聚合物应用，Delrin® 提供：
使用 Zytel® HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的较佳表面外观，并且较大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel® HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。